经过一个月的努力，与日本RISING TECHNOLOGY株式会社/邦陈设计 的合作完美结束，交接产品样机。此 次项目集产品ID以及MD/电子PCB设计/3D快速成型以及表面处理。设计参与：刘毅/james 安静斌 刘文华  苏子团 吴茂发 王笑/Kittly 日本方参与：徐承龙 Pockyote/中澤です 太田原 Nakazawa 产品将在2017 年5月10日日本消费电子展 C-PEX（东京）展出，拭目以待。感谢参与此次项目的所有成员，特别鸣谢： 罗方宏、袁孟胜。