Mac Pro

Mac Pro是苹果电脑公司（Apple）推出的高阶桌上型电脑，搭载英特尔（Intel）“Xeon”微处理器以及“PCI Express”架构。苹果电脑公司在2006年8月7日的“全球研发者大会”（WWDC）上发表了这台电脑，是接替Power Macintosh的机种1。其外观的铝制机壳与Power Mac G5的几乎相同，但扩充了光驱的插槽，以及前后重新排列设计的I/O连接埠。不像其他的麦金塔机种，Mac Pro并没有内建可接收Apple Remote讯号的红外线装置。

2013年6月，苹果在WWDC 2013开发者大会Mac Pro是苹果电脑公司（Apple）推出的高阶桌上型电脑，搭载英特尔（Intel）“Xeon”微处理器以及“PCI Express”架构。苹果电脑公司在2006年8月7日的“全球研发者大会”（WWDC）上发表了这台电脑，是接替Power Macintosh的机种1。其外观的铝制机壳与Power Mac G5的几乎相同，但扩充了光驱的插槽，以及前后重新排列设计的I/O连接埠。不像其他的麦金塔机种，Mac Pro并没有内建可接收Apple Remote讯号的红外线装置。

2013年6月，苹果在WWDC 2013开发者大会上公布了全新的Mac Pro，性能提升了两倍但是体积却是之前的1/8.此次升级后的Mac Pro拥有6个Thunderbolt 2扩展高速插口，两块ATI FirePro显卡，支持高达64GB的PCIe 内存和高达12核的Intel Xeon处理器。

当苹果着手设计新款 Mac Pro 时，苹果考虑到了定义专业级电脑的各个 元素：图形处理器、存储容量、扩展性能、处理能力和内存。苹果挑战自我，竭力寻找最出色、最有前瞻性的方式来设计制造每一个部分。当苹果将各个元素组合起来，最终诞生了一件全新的产品。它与之前的一切产品截然不同，更是对既定现状的强势挑战。苹果2013 WWDC大会在OS X 10.9和新款MacBook Air之后，全新的Mac Pro亮相，新款的Mac Pro的外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计，体积只占老款Mac Pro的1/8。上公布了全新的Mac Pro，性能提升了两倍但是体积却是之前的1/8.此次升级后的Mac Pro拥有6个Thunderbolt 2扩展高速插口，两块ATI FirePro显卡，支持高达64GB的PCIe 内存和高达12核的Intel Xeon处理器。

当苹果着手设计新款 Mac Pro 时，苹果考虑到了定义专业级电脑的各个 元素：图形处理器、存储容量、扩展性能、处理能力和内存。苹果挑战自我，竭力寻找最出色、最有前瞻性的方式来设计制造每一个部分。当苹果将各个元素组合起来，最终诞生了一件全新的产品。它与之前的一切产品截然不同，更是对既定现状的强势挑战。苹果2013 WWDC大会在OS X 10.9和新款MacBook Air之后，全新的Mac Pro亮相，新款的Mac Pro的外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计，体积只占老款Mac Pro的1/8。